Охлаждение Power MOSFETs

PolarPAK^®
Технология компоновки с двусторонним охлаждением Power MOSFETs.

 

Для удовлетворения потребности в увеличении мощности большого количества новых DC-DC преобразователей в таких высокопроизводительных применениях, как серверы и телекоммуникация, ST расширили линейку предлагаемой продукции, представив PolarPAK power MOSFETs. За счет площади корпуса, аналогичной стандартной компоновке SO-8, компоновка PolarPAK отводит тепло настолько эффективно, что способна выдержать увеличение тока в два раза, имея ту же самую площадь корпуса.

Поскольку размеры DC-DC преобразователей продолжают уменьшаться, встала проблема отвода тепла, генерируемого различными компонентами на плате.
Достижения в компоновке должны развиваться в тандеме с новшествами в сфере изготовления кремниевых приборов. За счет превосходной способности отводить тепло, компоновка PolarPAK представляет собой заметную эволюцию технологии сборки, давая возможность проектировщикам повышать эффективность и удельную мощность.
Эта технология компоновки дополняет линейку ST’s, STripFET MOSFETs, оптимизированную преобразования энергии в таких областях применения как компьютеры, передача данных и телекоммуникация.

 

Характеристики

 - на 50% тоньше, чем компоновка SO-8

 - Полностью герметичный кремний

 - Площадь корпуса аналогична стандартной компоновке SO-8

 - Низкий профиль (0.8 мм)

 - Каналы для отвода тепла в верхней и нижней части

 - Превосходные тепловые характеристики

 - Выше удельная мощность

 - Множество источников

 - Низкая паразитная индуктивность

 - Уменьшен общий размер системы

 - Отсутствие проводов, соединяющих кремний и рамку, снижает шум на плате

 - Максимальная гибкость дизайна ввиду фиксированной площади корпуса и размещения опоры

 

 

 

Оригинал статьи находится на сайте ST:

 

 

http://www.st.com/stonline/products/families/transistors/power_mosfets/related_info/polarpak.htm?wt.mc_id=enews_dec08_polarpack